近日,北京清研智束科技有限公司(以下簡稱:“清研智束”)宣布完成新一輪股權(quán)融資,具體金額未披露。本次融資的投資方包括云暉資本、國汽投資、源慧創(chuàng)益、深創(chuàng)投和元禾控股。 此前,清研智束于2022年12月完成億元級A輪融資,投資方為云暉資本、無錫產(chǎn)業(yè)聚豐和水木創(chuàng)投等。
清研智束成立于2015年,是一家電子束金屬3D打?。‥BSM?)解決方案提供商,依托電子束選區(qū)熔化增材制造技術(shù),為用戶提供具有自主知識產(chǎn)權(quán)的EBSM?金屬3D打印裝備,廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療、能源、鉆采、船舶、新能源汽車等領(lǐng)域。
EBSM?電子束選區(qū)熔化(Electron Beam Selective Melting)是一種近凈成形的增材制造工藝,由清研智束團隊在國內(nèi)率先提出并成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。EBSM?技術(shù)以CAD模型為驅(qū)動,采用金屬粉末為原材料,通過高能電子束作為熱源,在真空環(huán)境中逐層熔化金屬粉末,從而實現(xiàn)金屬零件的高精度成形。該技術(shù)具有成形效率高、制造成本低、材料適應(yīng)性廣、設(shè)計結(jié)構(gòu)自由度高以及成形件力學(xué)性能優(yōu)越等顯著優(yōu)勢。
清研智束擁有EBSM?技術(shù)完全自主知識產(chǎn)權(quán),已經(jīng)實現(xiàn)電子光學(xué)系統(tǒng)等核心技術(shù)自主可控,牽頭或參與多項國家重大科技專項及重點研發(fā)計劃,已授權(quán)核心專利30余項。2021年清研智束突破EBSM?陣列式4槍電子束金屬3D打印技術(shù),開啟了大幅面電子束金屬3D打印新未來。
2022年11月8日,清研智束正式推出其首臺EBSM?雙槍同幅電子束金屬3D打印設(shè)備——Qbeam G350。該設(shè)備采用自主研發(fā)的雙槍同幅技術(shù),可同時進行預(yù)熱、填充和輪廓掃描,使成形效率提升至原來的兩倍以上。
歷經(jīng)二十多年技術(shù)沉淀,清研智束在金屬3D打印領(lǐng)域取得了長足發(fā)展,目前已成為EBSM?電子束金屬3D打印先行者,未來,清研智束將開發(fā)更多高質(zhì)量3D打印設(shè)備,開辟更多領(lǐng)域的3D打印服務(wù)與應(yīng)用,滿足更多客戶的需求。
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