折疊屏走過了 " 從 0 到 1" 的階段，榮耀正式發(fā)布Magic V2，引領折疊手機進入毫米級時代。

2023年7月12日，榮耀正式發(fā)布全新一代折疊旗艦榮耀Magic V2，閉合狀態(tài)下厚度僅9.9毫米，重量僅231g，成為全球最薄、最輕的旗艦折疊屏手機。據(jù)官方資料顯示，榮耀Magic V2的起售價為8999元，將于7月20日發(fā)售。

折疊屏手機的厚重問題，一直成為消費者購買的阻礙。如今，榮耀憑借Magic V2打破了直板機與折疊屏的邊界，成為 " 折疊屏中的直板旗艦，直板機中的折疊旗艦 "，而輕薄正是這款手機的重點。

在發(fā)布會現(xiàn)場，榮耀CEO趙明提到折疊屏的減薄、減重是一項系統(tǒng)工程，榮耀Magic V2系列在架構(gòu)、材料、器件、模組等領域全面重構(gòu)，將各零部件進行輕薄定制化。

其中，折疊屏核心的鉸鏈組件是榮耀Magic V2的厚度突破9.90mm的關鍵，而鉸鏈中的軸蓋又是影響折疊屏厚度的關鍵，軸蓋首次采用鈦合金3D打印工藝，寬度相較于鋁合金材質(zhì)降低27%，強度卻提升150%，從而帶動折疊屏整體厚度和重量的下降。

此外，據(jù)界面新聞報道，根據(jù)相關供應鏈人士透露，“榮耀本月發(fā)布的折疊屏V2，將第一次大規(guī)模使用鈦合金技術，新材料主要用于卷軸器件，鉑力特、瑞聲、長盈精密（300115）、金太陽（300606）等公司都有所涉及?！?br />
目前，榮耀對這款產(chǎn)品很有信心，下單量已經(jīng)是上一代的一倍，第一批訂單量大概100萬左右。

“榮耀的這個結(jié)構(gòu)件采用3D金屬打印工藝，需要先將材料3D打印成型，但是最難的地方在于拋光打磨環(huán)節(jié)，包括設備、材料、技術三者的融合”，供應鏈人士說，目前國內(nèi)能做的公司沒幾家，因為鈦合金很硬，而且表面的一致性要求很高。目前鈦合金軸蓋的材料成本30元左右，加工成本在200-300元之間，是目前折疊屏結(jié)構(gòu)件中最昂貴的模塊。

過去，手機外殼材料主要以不銹鋼和鋁合金為主，前者更堅固、更有光澤感，但比較重；后者比較輕，有輕量優(yōu)勢，但堅固程度一般。而鈦金屬則能更好地兼顧硬度和重量，做到又輕又硬。雖然鈦合金材料更有優(yōu)勢，但是加工難度大，良率低，從而造成成本過高，因此一直沒有被手機公司廣泛應用。

當前，盡管鈦合金的成本仍然較高，但它正在逐漸得到認可，并有可能成為下一代手機的標準配置。有消息稱，預計于今年9月發(fā)布的iPhone 15 Pro將放棄不銹鋼材質(zhì)，轉(zhuǎn)而采用鈦合金中框。

榮耀Magic V2的發(fā)布將鈦合金3D打印技術應用推向了一個新的高度，在巨大的折疊屏市場上，我們可能會看到更多3D打印技術的應用。

折疊屏走過了 " 從 0 到 1" 的階段，榮耀正式發(fā)布Magic V2，引領折疊手機進入毫米級時代。

2023年7月12日，榮耀正式發(fā)布全新一代折疊旗艦榮耀Magic V2，閉合狀態(tài)下厚度僅9.9毫米，重量僅231g，成為全球最薄、最輕的旗艦折疊屏手機。據(jù)官方資料顯示，榮耀Magic V2的起售價為8999元，將于7月20日發(fā)售。

折疊屏手機的厚重問題，一直成為消費者購買的阻礙。如今，榮耀憑借Magic V2打破了直板機與折疊屏的邊界，成為 " 折疊屏中的直板旗艦，直板機中的折疊旗艦 "，而輕薄正是這款手機的重點。

在發(fā)布會現(xiàn)場，榮耀CEO趙明提到折疊屏的減薄、減重是一項系統(tǒng)工程，榮耀Magic V2系列在架構(gòu)、材料、器件、模組等領域全面重構(gòu)，將各零部件進行輕薄定制化。

其中，折疊屏核心的鉸鏈組件是榮耀Magic V2的厚度突破9.90mm的關鍵，而鉸鏈中的軸蓋又是影響折疊屏厚度的關鍵，軸蓋首次采用鈦合金3D打印工藝，寬度相較于鋁合金材質(zhì)降低27%，強度卻提升150%，從而帶動折疊屏整體厚度和重量的下降。

此外，據(jù)界面新聞報道，根據(jù)相關供應鏈人士透露，“榮耀本月發(fā)布的折疊屏V2，將第一次大規(guī)模使用鈦合金技術，新材料主要用于卷軸器件，鉑力特、瑞聲、長盈精密（300115）、金太陽（300606）等公司都有所涉及?！?br />
目前，榮耀對這款產(chǎn)品很有信心，下單量已經(jīng)是上一代的一倍，第一批訂單量大概100萬左右。

“榮耀的這個結(jié)構(gòu)件采用3D金屬打印工藝，需要先將材料3D打印成型，但是最難的地方在于拋光打磨環(huán)節(jié)，包括設備、材料、技術三者的融合”，供應鏈人士說，目前國內(nèi)能做的公司沒幾家，因為鈦合金很硬，而且表面的一致性要求很高。目前鈦合金軸蓋的材料成本30元左右，加工成本在200-300元之間，是目前折疊屏結(jié)構(gòu)件中最昂貴的模塊。

過去，手機外殼材料主要以不銹鋼和鋁合金為主，前者更堅固、更有光澤感，但比較重；后者比較輕，有輕量優(yōu)勢，但堅固程度一般。而鈦金屬則能更好地兼顧硬度和重量，做到又輕又硬。雖然鈦合金材料更有優(yōu)勢，但是加工難度大，良率低，從而造成成本過高，因此一直沒有被手機公司廣泛應用。

當前，盡管鈦合金的成本仍然較高，但它正在逐漸得到認可，并有可能成為下一代手機的標準配置。有消息稱，預計于今年9月發(fā)布的iPhone 15 Pro將放棄不銹鋼材質(zhì)，轉(zhuǎn)而采用鈦合金中框。

榮耀Magic V2的發(fā)布將鈦合金3D打印技術應用推向了一個新的高度，在巨大的折疊屏市場上，我們可能會看到更多3D打印技術的應用。