資源庫 / 11月20日消息，近日，全球量產(chǎn)級通用電子增材技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者西湖未來智造完成近億元A輪融資，本輪融資由?？低曨I(lǐng)投，紅杉中國、華登國際等跟投，指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。融資資金計劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊擴(kuò)張和生產(chǎn)基地建設(shè)。

西湖未來智造是電子增材制造服務(wù)商，公司依托自主研發(fā)的一系列超高精度增材制造技術(shù)，可實現(xiàn)最高為一微米級特征尺寸平面及三維結(jié)構(gòu)加工，并可實現(xiàn)陣列化高速打印。

資源庫 / 11月20日消息，近日，全球量產(chǎn)級通用電子增材技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者西湖未來智造完成近億元A輪融資，本輪融資由?？低曨I(lǐng)投，紅杉中國、華登國際等跟投，指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。融資資金計劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊擴(kuò)張和生產(chǎn)基地建設(shè)。

西湖未來智造是電子增材制造服務(wù)商，公司依托自主研發(fā)的一系列超高精度增材制造技術(shù)，可實現(xiàn)最高為一微米級特征尺寸平面及三維結(jié)構(gòu)加工，并可實現(xiàn)陣列化高速打印。